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實驗室介紹:

實驗室名稱：電子封裝實驗室 (Electronic Packaging Laboratory)
實驗室位置：E116
實驗室簡介：電子封裝為半導體後段製程，微電子銲點除了提供電子元件訊號及電路連通外，亦肩負機械支撐之重責大任，本實驗室研究金屬材料，探討銲料、晶片、以及基板間的界面反應，研究內容涵蓋微結構、組成鑑定、相變態以及缺陷觀察等。

實驗室研究設備:

研磨拋光機、立體顯微鏡、金相顯微鏡

教師

類別：專任教師

職稱：副教授

學經歷：

台灣大學材料科學與工程博士
中央大學化學工程與材料工程碩士
淡江大學化學工程與材料工程學士
淡江大學化學工程與材料工程系 助理教授
台灣大學材料科學與工程系 助理研究學者
台灣大學材料科學與工程系 博士後研究員
台積電研發處 主任工程師

研究專長：

．積體電路封裝
．金屬接合
．無鉛銲料開發
．微電子材料
．半導體製程

授課: 材料科學、質能均衡、輸送現象與單元操作(二)、普通化學、新能源材料、能源與材料科技、科技未來

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